HBM火爆的市场需求，让供应商们赚得盆满钵满。
10月24日，SK海力士发布最新一季财务报告。今年第三季度，实现营业收入17.57万亿韩元，营业利润7.03万亿韩元，净利润5.75万亿韩元，取得公司成立以来最大规模的季度收入。
SK海力士表示：面向AI的存储器需求以数据中心客户为主持续表现强势，公司顺应这一趋势扩大HBM、eSSD等高附加值产品的销售。尤其是HBM销售额大幅增长，实现环比增长70%、同比增长330%。
HBM是一种特殊类型的存储芯片，可以理解为DRAM的3D版本。
存储芯片是最大的芯片品种。为了满足不同场景的存储要求，又被进一步的分为SRAM、DRAM、NAND、NOR等。HBM是脱胎于普通的DRAM的升级产品，基于3D堆栈工艺，可以实现更高的内存带宽和更低的能耗。
由于HBM的价格高于普通DRAM数倍，在市场上一直都是名气没输过、销售没赢过的尴尬存在。直至AI大模型的出现，让HBM成为最适用于AI训练和推理的产品。
市场调研机构TrendForce预测，随着SK海力士、美光、三星这三大HBM厂商持续扩大产能，预计2025年全球HBM产能将同比大涨117%。
华福证券6月一篇研报指出，根据测算，HBM需求量在2024年和2025年将翻倍增长，2025年需求量有望达到20.8亿GB，整体市场规模有望达到311亿美元。考虑到HBM与GPU出货的时间差以及GPU厂商的HBM库存建立，即使原厂大规模扩产，HBM在未来仍将长期处于供不应求态势。
供不应求的供需关系背后，HBM供应商们个个赚得盆满钵满。甚至在前几年存储市场数个季度持续低迷的态势下，HBM业务仍表现亮眼，成为拉动存储厂商需求提升的关键。
SK海力士在财报中指出，AI服务器内存需求增长的趋势将于明年持续，预计明年HBM需求将高于预期，明年HBM需求仍将大于供应。
据报道，SK海力士正在缩减其CIS和晶圆代工业务规模，将产能缩减至2023年水平的一半以下，并且将系统级芯片（SoC）设计部门的员工重新分配到HBM业务。就在上个月，该公司宣布已开始量产全球首款12层HBM3E产品，容量为36GB，是迄今为止现有HBM的最大容量。根据规划，该产品将于今年第四季度如期开始出货。
美银认为，SK海力士的HBM业务正在迅速扩张。基于销售量和价格均将有所上升的前提，预计SK海力士的HBM销售额将从2023年的23亿美元增长到2024年和2025年的92亿和158亿美元。
同样大赚的还有存储芯片大厂美光科技。当地时间9月25日，美光科技于美股盘后公布了截至2024年8月29日的2024财年第四财季财报，同时披露了2025财年第一财季业绩指引。
得益于存储需求回暖以及存储芯片价格上涨，美光第四财季度营收为77.5亿美元，同比暴涨93.3%；调整后营业利润为17.45亿美元，上年同期为亏损12.08亿美元。
作为美光利润率最高的产品之一，HBM营收一直在保持强劲增长。美光指出，其HBM所在的数据中心业务2024财年实现了创纪录的年度营收，2025财年还将在此基础上大幅增长。在财报电话会议上，公司高层重申，今明两年美光的HBM产能已销售一空。
隐秘的战场，国力的较量
有分析人士认为，在AI这场国力战争中，如果GPU是明线，那么HBM就是暗线，是一个更为隐秘的算力战场。
时至今日，不同的国家都在尝试建立属于自己的AI算力，站在最前排的就是大模型和大模型的算力发动机GPU。作为与先进制程同等重要的存在，HBM得到的关注显然不够，是被忽视的关键一环。未来几年，HBM将继GPU之后成为各个国家在算力竞争的关键。
当前，HBM市场格局三分天下。有数据统计，SK海力士占据超过50%的市场份额，三星约占40%，美光市占率或不足10%。若以现阶段主流产品HBM3产品来看，SK海力士于HBM3市场比重超过九成，三星与美光紧追在后。
反观国内，中国HBM行业尚处0到1的突破期，中国企业在HBM产业链上的存在感甚至还要落后于先进制程与GPU。如果说GPU只是人优我差的问题，HBM则是人有我无的问题。
虽然A股已经对HBM进行了一轮又一轮的炒作，但不得不承认的是，国内到现在无法量产HBM，成为国内自研AI芯片的重大隐忧。
据上述分析人士观察，目前，A股对HBM的投资逻辑大致可分为两类：一类是选择能够参与到全球HBM供应链中的企业，比如做材料、代销和封测的企业；另一类是选择相信国产化能够成功，国内具备大宗DRAM能力或可能在HBM封装上面能够发挥作用的上市公司。
在材料端，环氧树脂是HBM的上游材料之一。上市公司中，宏昌电子主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司的主要产品有阻燃环氧树脂、液态环氧树脂、固态环氧树脂、溶剂环氧树脂、其他环氧树脂。公司在环氧树脂行业，是最早进入中国境内的外资企业之一。
山东华鹏今日触及涨停板，公司是国内日用玻璃行业的企业之一，主营业务为研发、生产和销售玻璃器皿产品和玻璃瓶罐。据公司2023年4月18日互动平台信息显示，环氧树脂系赫邦化工未来的重要布局方向之一，8万吨/年电子级环氧树脂项目为一期项目。
在设备端，赛腾股份为三星提供HBM制程中相关检测设备；中微公司供应TSV设备可刻蚀孔径从1微米以下到几百微米的孔洞。
炬光科技日前表示，作为半导体晶圆退火领域的领先企业，公司已深度布局存储芯片晶圆退火模块业务，并成功抓住了HBM高带宽内存产能扩张带来的市场机遇。随着HBM产能的持续释放，公司晶圆退火业务有望继续保持高增长态势，为整体业绩贡献更多力量。
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