重磅！台积电宣布换帅，新董事长魏哲家预测 全球AI芯片市场将增长10

图源：摄图网

6月4日，台积电在股东大会上宣布，总裁魏哲家正式接替刘德音担任公司董事长一职。

在当天召开的股东大会上，魏哲家在公布2023年营业报告书时指出，去年全球半导体产业充满挑战，也见证了生成式AI相关应用的兴起。2024年总体经济、地缘政治的不确定性或将影响消费者信心及终端需求，但预计今年将是台积电健康增长的一年。AI芯片所需先进半导体技术和封装解决方案，强大的芯片设计生态系统等，都是该公司的优势和机会。

魏哲家表示，预计AI的发展将推动2024的芯片行业复苏。他坚持此前的预测，即全球芯片市场（不包括庞大的内存部门）今年将增长10%。

与此同时，台积电的前掌门人刘德音也对AI浪潮带来的巨大需求前景充满信心。刘德音表示，今年将是台积电大成长的一年，且在AI应用需求的驱动下，公司对未来几年的成长深具信心。全球人工智能服务器热潮持续升高，大力带动先进半导体的需求，而这正是台积电的强项。

此外，在谈到今年的业绩目标时，魏哲家表示，台积电今年将逐季增长，以美元计算的全年营收可以实现20%到25%的增长。

在谈到台积电面临的竞争与前景，魏哲家直言，台积电与竞争者不同之处在于，台积电每年技术都会进步，比如明年的3纳米制程技术会比今年的好，后年的又会比明年好，因为台积电是技术公司，永远不会停下来。

晶圆产业链

晶圆是指制作硅半导体集成电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

半导体晶圆行业的产业链上游企业为中游制造厂商提供生产所需的一切原材料、设备以及线路设计，中游企业负责半导体晶圆的加工制造和封装测试，下游则涉及产品的最终应用。

全球晶圆代工行业市场规模

根据IC Insight披露数据，2014-2018年全球晶圆代工行业经历了5年的连续增长后，2019年全球纯晶圆代工市场规模出现了小规模下滑，但根据IC Insight初步估算2020年全球纯晶圆代工市场的规模将恢复增长，达到677亿美元，较2019年的570亿美元增加107亿美元，同比增长19%。

全球晶圆代工企业排名

自台积电创建晶圆代工模式以来，全球晶圆代工市场逐渐增长。

晶圆制造的主体可分为IDM企业和晶圆代工厂，其中IDM巨头主要在美国，占比相对较小，晶圆代工厂占据主要比例。根据各企业已公示报告的数据，2020年第一季度台积电在晶圆代工的营业收入遥遥领先，是第二名三星晶圆代工业务的3.4倍左右。

全球晶圆代工行业市场规模预测

未来，受益5G、新能源汽车、物联网等趋势下，全球在功率半导体、电源管理芯片等产品需求带动下，晶圆代工的市场需求预计将持续稳步提升。

结合IC Insight等的测算，预计2021-2026年全球晶圆代工市场规模将持续增长，到2026年全球市场将增长到887亿美元，年复合增长率约为5.24%。

中芯国际联合首席执行官赵海军表示，受地缘政治影响，多个国家、地区晶圆厂都在单独扩建自身产能，但全球整体需求并不及产能扩建速度。他表示，中国作为全球最大的半导体市场之一，其市场需求不断增长。然而，仍然存在着本地生产量不足的问题，尤其是在高端芯片领域。因此，中国半导体企业需要加强本地制造产能，以满足市场需求。

半导体分析师杨圣心表示：对晶圆代工行业来说，核心拉动因素将是下游客户库存策略的调整。在2024年二季度库存去化逐步完成的时间节点上，下游客户将逐步开始回补库存，从而带动晶圆代工产业复苏，因此回暖时间点预计在2024年三季度前后。

经济学人APP资讯组

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