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跟台积电抢订单？三星电子拟开发3.3D先进封装技术，成本可降低22！机构 2.5D及3D封装将成为行业黑马

称，三星电子AVP先进封装部门正在开发面向AI半导体芯片的新型3.3D先进封装技术，目标2026年二季度实现量产。三星预计，新技术商业化之后，成本可节省22;三星电子还将在3.3D封装技术中引入面板级

蓝海情报网 2024-07-06 794 # 封装# 三星# 先进# 随笔#

图片来源摄图网光刻机是半导体制造中至关重要的设备，用于制造集成电路。目前，光刻机市场正呈现出稳步增长的态势。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的不断发展，对芯片的需求不断增加，推动了光刻机市场的发展

蓝海情报网 2024-06-07 480 # 光刻# 设备# 芯片# 随笔#

图源摄图网6月4日，台积电在股东大会上宣布，总裁魏哲家正式接替刘德音担任公司董事长一职。在当天召开的股东大会上，魏哲家在公布2023年营业报告书时指出，去年全球半导体产业充满挑战，也见证了生成式AI相

蓝海情报网 2024-06-05 98 # 晶圆# 代工# 三星# 随笔#

近日，金融分析师奈斯泰德发布推文，表示按照2023年营收进行衡量，台积电首次成为全球最大的半导体制造商。报告指出，台积电2023年营收达到693亿美元，超过了英特尔的542.3亿美元和三星的509.9

蓝海情报网 2024-04-29 681 # 三星# 半导体# 销售额# 随笔#

，台积电2nm工艺也将会是苹果首发，并且实现独占。据悉，苹果作为台积电最大客户之一，几乎独占了台积电所有的3nm工艺产能。苹果公司2023年发行的 iPhone 和 Mac 均采用了3 nm芯片。具体

蓝海情报网 2024-04-29 751 # 芯片# 工艺# 积电# 随笔#

称，美国政府迟迟未能提供承诺的补贴资金，是三星推迟美国新工厂芯片生产的主要原因。此外，三星还担心其竞争对手英特尔公司可能会获得更优先的待遇。有媒体称，英特尔可能比其他芯片制造商更早获得高达40亿美元的

蓝海情报网 2024-04-28 895 # 三星# 半导体# 芯片# 随笔#