前三季度扭亏为盈，先进封装放量可期，甬矽电子有望持续受益 集成电路行业景气回升，下游需求持续复苏，带动相关公司业绩回暖。集成电路封装领域的龙头甬矽电子，2024年前三季度实现营收25.52亿元，同比增长56.43；归母净利润为4240.12万元，同比扭亏为盈 蓝海情报网 2024-11-19 614 # 标签# 内容# 随笔#
跟台积电抢订单？三星电子拟开发3.3D先进封装技术，成本可降低22！机构 2.5D及3D封装将成为行业黑马 称，三星电子AVP先进封装部门正在开发面向AI半导体芯片的新型3.3D先进封装技术，目标2026年二季度实现量产。三星预计，新技术商业化之后，成本可节省22;三星电子还将在3.3D封装技术中引入面板级 蓝海情报网 2024-07-06 794 # 封装# 三星# 先进# 随笔#
